| 이름 | 칩 퓨즈 |
|---|---|
| 크기 | 1608(0603) |
| 현재의 | 3A |
| 전압 | 32V |
| 퓨즈 속도 | 에프 |
| 퓨즈 유형 | 써멀 링크 |
|---|---|
| 현재의 | 3A |
| 전압 정격 | 250V |
| 기능 임시 | 135C |
| 포장 | 세라믹 |
| 이름 | 칩 퓨즈 |
|---|---|
| 차원 | 6.1x2.6mm (2410) |
| 속도 | 시차 |
| 폭발 증명 | 좋은 |
| 현재 범위 | 1A-20A |
| 퓨즈 유형 | 서멀 컷오프 퓨즈 |
|---|---|
| 기능 임시 | 102C |
| 정격 전류 | 1A |
| 정격 전압 | 250V |
| 모양 | 축 |
| 이름 | 표면 부착 퓨즈 |
|---|---|
| 차원 | 10.1mmx 3.1 밀리미터 (4012) |
| 속도 | 시차 |
| 폭발 증명 | 좋은 |
| 현재 범위 | 1A-40A |
| 이름 | SMD 칩 봉입 표면 부착 퓨즈 |
|---|---|
| 퓨즈 유형 | 빠른 성수기 |
| 정격 전류 | 1.5 A |
| 전압 정격 AC | 32VAC |
| 전압 정격 DC | 63VDC |
| 유형 | 표면 부착 퓨즈 |
|---|---|
| 몸 | 세라믹 |
| 단말기 | 은도금의 놋쇠 캡 |
| PSE | 1A~7A |
| ul | 200mA~7A |
| 제품 이름 | 세라믹체 표면 부착 퓨즈 |
|---|---|
| 약간 퓨즈 | 세라믹 |
| 설치 | SMD |
| 퓨즈 특성 | 시차 |
| 파괴 용량 | 50a |
| 이름 | SMD는 녹습니다 |
|---|---|
| 차원 | 12.3*4.45*4.45 |
| 전압 | 60V |
| 재료 | 세라믹 |
| 도금 | 금 |
| 유형 | 요업 퓨즈 |
|---|---|
| 크기 | 3126 |
| 현재의 | 10A,12A,15A,20A,25A,30A |
| 전압 | 63V/24V |
| 속도 | 느린 성수기 |