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10.1x3.1mm 4012 폭발 방지 타임 딜레이 지상 산 신관 1A 600VAC 350VDC 고전압

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10.1x3.1mm 4012 폭발 방지 타임 딜레이 지상 산 신관 1A 600VAC 350VDC 고전압
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풍모
제품 사양
이름: 표면 부착 퓨즈
차원: 10.1mmx 3.1 밀리미터 (4012)
속도: 시차
방폭: 좋아
전류 범위: 1A-40A
전압 AC: 600V
전압 DC: 350V
포장: 릴에서 녹화하세요
강조하다:

지상 산 재시동할 수 있는 신관

,

지상 산 열 신관

기본 정보
인증: UL,CUL
모델 번호: CQ40LT
결제 및 배송 조건
포장 세부 사항: 1000 PC/권선
배달 시간: 이주
지불 조건: 티 / T는, 웨스턴 유니온, MoneyGram
공급 능력: 달 당 2KKPCS
제품 설명

고전압 폭발 방지 10.1x3.1mm 4012 시간 지연 표면 장착 피지 1A 600VAC 350VDC

AOLITTEL NANO2 SMD 퓨지는 데이터컴 및 통신 장비에 사용하기에 이상적입니다.


나노2 피지는 고속 작동, 매우 높은 전류 피지, 높은 운영 전류 응용 프로그램에 설계되었습니다. 그것은 향상 된 열 사이클 내구성을 제공합니다 (500 회전까지).낮은 온도 상승과 우수한 온도 안정성 특성은 고급 서버와 같은 데이터컴 및 통신 장비에 사용하기에 이상적입니다., 베이스 스테이션, 전원 공급 장치 및 블레이드 컴퓨팅 응용 프로그램. 높은 암퍼 회로 보호, 초고 단절 등급 (72 VDC에서 500 A까지) 및 컴팩트 (10.1 mm x 3.12 mm x 3.12mm) 표면 장착 형태 인자.

특징 및 이점


고전류 (15 ∼ 30 A) 를 100 VDC까지의 높은 전압으로
더 많은 열 주기를 견딜 수 있습니다
고 녹기 i2t
작은 발자국에서의 표면 장착 피지
작동 온도 범위 -55°C ~ 125°C
더 높은 전력에서 작동하는 블레이드 서버를 활성화합니다.
가혹한 열 사이클 조건에서 더 높은 신뢰성을 제공합니다.
블레이드 서버 핫스변프 중에 일시적인 급증으로 인한 귀찮은 트립을 방지합니다.
슬림 블레이드 서버 보드에 피지 배치에 더 많은 유연성을 허용
고온 작업 환경에서는 강력한 성능과 신뢰할 수있는 보호를 보장합니다.

소재 및 차원

10.1x3.1mm 4012 폭발 방지 타임 딜레이 지상 산 신관 1A 600VAC 350VDC 고전압 0

구조물 재료: 세라믹
종점 재료: 은 (Ag), 니켈 (Ni), 진 (Sn)
퓨즈 원소: 은 ((Ag)

추천된 토지 패턴 - 리플로우 솔더

10.1x3.1mm 4012 폭발 방지 타임 딜레이 지상 산 신관 1A 600VAC 350VDC 고전압 1

단위:mm

L2 L1 W
1-40A 6.1 3.25 3.43

부분 번호

부품 번호 시스템

CQ40LT 001

CQ40LT -- 시리즈

001 -- AMP 코드 (아래 표 참조)

PN 암페어
등급
[ 내 ]
전압
등급
(V)
명목
저항력
차가운 오름
명목
녹기
제1조
CQ40LT001 1A

600VAC

350VDC

0.8500 0.5800
CQ40LT002 2A 0.4000 1.1100
CQ40LT020 20A 0.0060 32.630
CQ40LT030 30A 0.0030 136.89
CQ40LT040 40A 0.0014 547.10

전기적 특성

가속 전류 1 일 2 일 3 8
미네 미네 맥스 맥스 맥스
1-40A 4시간 1초 60초 3초 00.1초

환경 온도 25°C

적용

고급 서버 / 블레이드 컴퓨팅

기지 스테이션 전원 공급

전압 조절 모듈

PC 서버에 대한 냉각 팬 시스템

클라우드 컴퓨팅을 위한 첨단 통신 컴퓨팅 아키텍처 (ATCA) 애플리케이션

배터리 관리 시스템 (산업 도구)

중계 등급


1A~30A:

150암페어, 350V DC
600V AC에서 150AMP

600암페어, 60V DC

40A: 60V DC에서 600AMP

용접 방법

* 재공류 용접: 260°C, 최대 30초
파동 용접: 260°C, 최대 10초
*손으로 용접: 350°C, 최대 3초

테이프 및 릴 사양

테이프 및 릴 수량: 1000PCS/ 릴

제품 특성

재료

몸체: 세라믹

세라믹 캡: 은장 된 구리

단열 저항 (열린 후) MIL-STD-202, 방법 302, 시험 조건 A (10,000 오름, 최소)

용접성 MIL-STD-202, 방법 208

용접 열에 대한 저항성 MIL-STD-202, 방법 210, 시험 조건 B (260°C에서 10초) PCB 열 관리를 위한 권고 최소 구리층 두께 = 100μm

최소 구리 흔적 너비 = 10mm

다른 열 관리 방법이 사용될 수 있습니다. 이러한 경우, 정상적인 작동에서 피지체 최대 온도는 25°C 환경에서 80°C를 초과해서는 안됩니다.

작동 온도 55oC ~ 125oC 적정 하락

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