6125 2410 1808 와이어 인 에어 타임 지연 Suface 마운트 퓨즈 250V 2A
전반적인 설명
소형 표면 장착 피지, 다양한 과류 보호 응용 프로그램을 처리 할 수 있습니다.비용이 많이 드는 손상을 예방하고 전자 및 전기 장비에 대한 안전한 환경을 촉진하는 데 도움이 됩니다., 우리의 일회용 칩 퓨즈는.5A에서 20A까지의 전류 등급의 애플리케이션을 지원하기 위해 성능 안정성을 제공합니다.
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아오 리틀은 또한 통신 애플리케이션을 위한 통신 FT600 퓨즈를 제공합니다. 이 통신 퓨즈는TIA-968-A (전엔 FCC Part 68), UL60950 3판
다층 설계 2410 ((6125) 는 Wire-In-Air SMD 피우스이며 현재 보호 응용 프로그램보다 초등 수준에 매우 적합합니다.
우리의 직선 원소 디자인을 비교 2410SFV 비축기와 정상적인 유선 유선 디자인 비축. 공기 직선 원소 일관성 융합 및 절단 수행
특성과 함께 우수한 강류 견딜 수 있습니다.
PCB 조립 기술을 2410 퓨즈 설계 및 제조에 도입우리는 납이 완전히 무료에 도달하고 끝 뚜?? 떨어지는 위험을 전혀 끝 뚜?? 피지와 전통적인 세라믹 몸과 비교.
| 아오 리틀 서피스 마운트 퓨즈 가족 멤버 | ||||
| - 아니 | 크기 | 쏘아 | 전압 | 시어스 |
| 1 | 0603 | 빠른 파격 | 32V | 06.000 |
| 2 | 0603 | 시간 지연 | 32V | 06.100 |
| 3 | 1206 | 빠른 파격 | 32V | 12.000 |
| 4 | 1206 | 시간 지연 | 32V | 12.100 |
| 5 | 6125 | 시간 지연 | 250V | SET |
| 6 | 6125 | 빠른 파격 | 250V | SEF |
| 7 | 2410 | 빠른 파격 | 125V | SFE |
| 8 | 2410 | 시간 지연 | 125V | STE |
| 9 | 1808 | 빠른 파격 | 300V | SSF |
| 10 | 1808 | 시간 지연 | 300V | SST |
| 9 | 1032 | 시간 지연 | 125V | R1032 |
| 10 | 1032 | 빠른 파격 | 125V | R1032 |
이점
• 200% 과부하 전류 수준에서 매우 빠르게 작용합니다
• 우수한 강류 견딜 수 있는 능력
• 높은 신뢰성 및 탄력성
• 강한 활 억제 특성
• 니켈 과 진으로 덮인 구리 단말기
제품 특징
• 소형 2410 발자국과 함께 시간 지연 표면 장착 피지
• EIA/IS-722 표준을 만족
• 용접용 침몰 호환
250V 등급 전압 (200mA ~ 30A)
• 높은 시청률
• IEC 60127-4 유니버설 모듈 퓨즈 요구 사항에 따라 설계
-55°C ~ 125°C의 넓은 작동 온도 범위
• IEC 61000-4-5 2번 판 전압 저항 시험에 적합합니다 (1.2 x 50us/8x20us 조합 파동 500V/250A <25W 램프 범주)
• 알로겐 자유, RoHS 준수 및 100% 납 자유
• 구리 또는 구리 합금 복합 피지 연결
적용
• 산업용 장비
• LCD/PDP TV
• 백라이트 인버터
• 전력 공급 장치
• 통신 시스템
• 네트워크 구축
• 게임 시스템
• 백화품
• 자동차
형태와 크기 (mm)
사양
| 제1부 | 암페어 등급 | 전압 등급 | 분쇄 용량 | 명목 추운 저항 (오름) | I2 융합 (A2.S) | 에이전시 승인 | |
| UL | CUL | ||||||
| SET0200 | 200mA | 250VAC | 50A@300VAC 50A@250VAC 200A@125VAC | 0.92 | 0.125 | ● | ● |
| SET0250 | 250mA | 0.86 | 0.145 | ● | ● | ||
| SET0300 | 300mA | 0.62 | 0.162 | ● | ● | ||
| SET0315 | 315mA | 0.55 | 0.189 | ● | ● | ||
| SET0375 | 375mA | 0.47 | 0.2 | ● | ● | ||
| SET0400 | 400mA | 0.38 | 0.238 | ● | ● | ||
| SET0500 | 500mA | 0.32 | 0.275 | ● | ● | ||
| SET0600 | 600mA | 0.285 | 0.47 | ● | ● | ||
| SET0630 | 630mA | 0.256 | 0.566 | ● | ● | ||
| SET0700 | 700mA | 0.208 | 0.805 | ● | ● | ||
| SET0750 | 750mA | 0.175 | 1.24 | ● | ● | ||
| SET0800 | 800mA | 0.155 | 1.88 | ● | ● | ||
| SET1100 | 1A | 0.148 | 3.5 | ● | ● | ||
| SET1125 | 1.25A | 0.102 | 4.76 | ● | ● | ||
| SET1150 | 1.5A | 0.085 | 6.305 | ● | ● | ||
| SET1160 | 1.6A | 0.075 | 6.505 | ● | ● | ||
| SET1200 | 2A | 0.044 | 8.95 | ● | ● | ||
| SET1250 | 2.5A | 0.043 | 16.025 | ● | ● | ||
| SET1300 | 3A | 0.033 | 21.56 | ● | ● | ||
| SET1315 | 3.15A | 0.029 | 22.75 | ● | ● | ||
| SET1350 | 3.5A | 0.027 | 27.05 | ● | ● | ||
| SET1400 | 4A | 0.025 | 31.808 | ● | ● | ||
| SET1500 | 5A | 0.019 | 40.25 | ● | ● | ||
| SET1600 | 6A | 0.018 | 67.245 | ● | ● | ||
| SET1630 | 6.3A | 0.017 | 73.55 | ● | ● | ||
| SET1700 | 7A | 0.015 | 76.28 | ● | ● | ||
| SET1800 | 8A | 80.75 | ○ | ○ | |||
| SET2100 | 10A | 0.014 | 110.38 | ○ | ○ | ||
| SET2120 | 12A | 0.013 | 158.08 | ○ | ○ | ||
| SET2150 | 15A | 0.012 | 160.68 | ○ | ○ | ||
| SET2200 | 20A | 166.58 | ○ | ○ | |||
| SET2300 | 30A | 0.011 | 170.56 | ○ | ○ | ||
제품 특성
|
아니죠 |
항목 |
C유감 |
R이분계 표준 |
| 1 |
제품 표시 |
브랜드, 암페어 등급 | 작은 표시 표준 |
| 2 |
작동 온도 |
-55°C ~ 125°C | IEC60068-2-1/2 |
| 3 |
용접 가능성 |
T=240°C±5°C, t=3sec±0.5sec, 커버리지≥95% | MIL-STD-202, 방법 208 |
| 4 |
용접 열에 저항력 |
260°C에서 10초 | MIL-STD-202, 방법 210, 시험 조건 B |
| 5 |
단열 저항 (열린 후) |
10최소 1000 오름 | MIL-STD-202, 방법 302, 시험 조건 A |
| 6 |
열 충격 |
5회, -65°C / +125°C, 각 극한에서 15분 | MIL-STD-202, 방법 107, 시험 조건 B |
| 7 |
기계 충격 |
100G 즈의 정점 6 밀리 초, 3주기 | MIL-STD-202, 방법 213, 시험 I |
| 8 |
진동 |
00.03 앰플리튜드, 10-55 Hz 1분 2시간 XYZ=6시간 | MIL-STD-202, 방법 201 |
| 9 |
수분 저항성 |
10 회로 | MIL-STD-202, 방법 106 |
| 10 |
소금 스프레이 |
5% 소금 용액, 48시간 | MIL-STD-202, 방법 101, 시험 조건 B |
융합 특성
| 앰페어 등급의 % (in) | 융합 시간 |
| 100% * 내 | 4시간 미니 |
| 200% * | 최대 120초 |
| 1000% * | 10초 미니 |
포장
릴에 테이프; 7인치 직경 릴에 1000 pcs, 12mm 너비 테이프, EIA 표준 481
표면 마운트 피우스 선택 플로우 다이어그램
그러나 피지 선택에 대한 기본 고려 사항은 그림 6에 제시 된 흐름 차트에서 나타납니다.이 흐름 차트를 따라
적용 조건에 가장 적합한 안전 장치를 선택하도록 도와줍니다.
단계 1 安定 상태 피지 전류 등급을 결정
표준 평형 상태 분해 (75%) [Ifuse ≥ Isys/0.75] ⇒ 온도 분해 [Ifuse ≥ Isys/0.75/Ktemp] ⇒ 정지 상태 퓨즈 전류 등급 ⇒ 단계 2 ⇒ I2t를 계산하여 펄스 파동 형태를 결정합니다 ⇒ 단계 3 ⇒ 펄스 사이클 해소를 적용합니다 ⇒ 단계 4 ⇒ 펄스 온도를 적용합니다
절감 ⇒ 단계 5 ⇒ 회로에서 변동에 대한 절감을 적용합니다 ⇒ 단계 6 ⇒ 퓨즈 전류를 선택합니다
펄스 환경의 등급 ⇒ 단계 7 ∙ 피지 전류 등급을 선택 (단계 1과 단계 6 사이에 더 높은 값을 사용) ⇒ 단계 8 ∙ 전압 등급을 확인
표면 장착 퓨즈 선택
SMD 퓨즈 선택은 간단해 보이지만, 최악의 경우 시스템 운영 전류보다 조금 더 높은 전류를 선택할 수 있습니다. 불행히도 그렇게 간단하지 않습니다.작동 전류와 응용 온도에 대한 경감 고려 사항이 있습니다켜기 및 다른 시스템 작업 (프로세서 속도 변경 또는 모터 시작과 같은) 는 피지 선택 시 고려해야 하는 전류 급증 또는 스파이크를 유발합니다.그래서 당신의 응용 프로그램에 대한 올바른 피지 선택은 시스템에서 당겨진 명소 전류를 아는 것만큼 간단하지 않습니다.
표면 마운트 퓨즈 온도 감소 비교
SMD 피지는 온도 민감한 장치입니다. 따라서 작동 온도는 피지의 성능과 수명에 영향을 미칩니다.작동 온도는 피지 류 등급을 선택할 때 고려해야합니다.. 표면 장착 피우스의 열 감소 곡선은 아래 그림에서 나타납니다.작동 온도에 기초한 분해 비율을 결정 하 고 분해 시스템 전류에 적용 하기 위해 사용.
