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1.6x0.8 mm 0603 세라믹 칩 포장 시험 Equi를 위해 높은 돌입 시간의 지체 표면 산 장치 SMD 신관 CQ06LT 32V 1-8 Amp

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1.6x0.8 mm 0603 세라믹 칩 포장 시험 Equi를 위해 높은 돌입 시간의 지체 표면 산 장치 SMD 신관 CQ06LT 32V 1-8 Amp
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풍모
제품 사양
종류: SMD는 녹습니다
크기: 1.6x0.8mm 0603
전압: 32V
속도: 시차
전류 범위: 1-8A
소재: 세라믹
강조하다:

지상 산 재시동할 수 있는 신관

,

지상 산 열 신관

기본 정보
인증: UL,CUL
모델 번호: CQ06LT
결제 및 배송 조건
포장 세부 사항: 권선, 권선 당 4KPCS에 있는 테이프
배달 시간: 이주
지불 조건: 티 / T는, 웨스턴 유니온
공급 능력: 달 당 4KKPCS
제품 설명

1.6x0.8 mm 0603 세라믹 칩 패키지 고출력 시간-연락 표면 장착 장치 SMD 피우스 CQ06LT 32V 1-8 Amp 테스트 장비

적용: 소형 모터 시스템, 휴대용 전자 장치, 입력 전원 포트, 테스트 장비

1.6x0.8 mm 0603 세라믹 칩 포장 시험 Equi를 위해 높은 돌입 시간의 지체 표면 산 장치 SMD 신관 CQ06LT 32V 1-8 Amp 0

특징

a. 고전압 및 고전류 등급
b. 높은 침입력과 높은 파열 능력
c. 빠른 활로 소멸
d. 납과 하로겐이 없는 물질
e. 좋은 폭발성
f. 정확한 융합 시간 및 절단 경계가 완료되었습니다.
g. 1A ~ 8A 등급 전류에 적합합니다.

h. UL 승인 1A ~ 8A

i. 32V DC에서 정류량 60AMP

용접 방법:* 재공류 용접: 260°C, 최대 30초.* 파동 용접: 260°C, 최대 10초.

환경 사양

작동 온도 -55°C ~ +125°C

진동 MIL-STD-202G, 방법 201 ((10-55 Hz, 0.06 인치, 전체 진출)

소금 스프레이 MIL-STD-202G, 방법 101, 시험 조건 B (48시간)

단열 저항 MIL-STD-202G, 방법 302, 시험 조건 A

소금 열 저항 MIL-STD-202G, 방법 210, 시험 조건 B (260°C에서 10초)

열 충격 MIL-STD-202G, 방법 107, 시험 조건 B (-65°C ~ +125°C)

크기

1.6x0.8 mm 0603 세라믹 칩 포장 시험 Equi를 위해 높은 돌입 시간의 지체 표면 산 장치 SMD 신관 CQ06LT 32V 1-8 Amp 1

사양

제품 종류
인쇄

(A)

(V)
냉각성 최대 전압 하락 I2T 값 분쇄 능력 무게 (단품)
CQ06LT 001 H 1A 32V 0.225 0 0.13
60AMP 32V DC
0.0027
CQ06LT 002 N 2A 32V 0.052 0 0.4
60AMP 32V DC
0.0027
CQ06LT 003 P 3A 32V 0.026 0 1.17
60AMP 32V DC
0.0027
CQ06LT 004 S 4A 32V 0.015 0 2.21
60AMP 32V DC
0.0027
CQ06LT 005 T 5A 32V 0.01 0 2.5
60AMP 32V DC
0.0027
CQ06LT 006 U 6A 32V 0.007 0 5.04
60AMP 32V DC
0.0027
CQ06LT 007 V 7A 32V 0.006 0 5.212
60AMP 32V DC
0.0027
CQ06LT 008 W 8A 32V 0.005 0 7.68
60AMP 32V DC
0.0027
CQ06LT 1.50 K 1.5A 32V 0.085 0 0.293
60AMP 32V DC
0.0027
CQ06LT 250 2.5A 32V 0.04 0 0.625
60AMP 32V DC
0.0027
CQ06LT 3.50 R 3.5A 32V 0.022 0 1.838
60AMP 32V DC
0.0027

1. 등급 전류의 10%와 25°C에서 측정된다.

2용해 I2 t 용역 전류의 1000%에서

전기적 특성

가속 전류 1 일 2 일 3 10
미니 미니 맥스 맥스 최대
1A~8A 4시 1 SEC 120 SEC 3 SEC 00.05초

물리적 사양

소재

구조물 재료: 세라믹

종점 재료: 은 (Ag), 니켈 (Ni), 진 (Sn)

퓨즈 원소: 은 ((Ag)

포장

1테이프 & 릴: 8mm 테이프

2Packaging Specification: EIA 표준 481-D

3양: 릴당 4,000개

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